英飞凌科技股份有限公司和丹佛斯联合发布

2020年6月17日,星期三

丹佛斯确保英飞凌的电动汽车芯片能力

2020年6月17日,德国慕尼黑和丹麦诺德堡-鉴于电动汽车电力半导体市场的长期增长需求,丹佛斯A/S和英飞凌科技公司签署了一项多年量协议。英飞凌将向丹佛斯硅动力事业部提供igbt芯片组和二极管。该芯片主要用于控制电动汽车电机的逆变器的电源模块。

丹佛斯硅动力公司的高级副总裁兼总经理克劳斯·彼得森说:“电动汽车市场正在显著增长,供应行业已经为此做好了准备。”“作为电力传动系统动力模块的制造商,半导体的长期安全供应非常重要。有了这个协议,我们可以满足客户的高增长期望。”Petersen总结道。

“随着电动汽车的普及,每辆汽车的半导体含量将增加到传统汽车的近两倍。到目前为止,功率半导体是这些额外内容中最大的一部分,”英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer说。“扩大我们的生产能力,例如在奥地利维拉奇,使我们能够与丹佛斯等客户建立长期合作关系。一个可靠且有弹性的供应链对于移动革命的快速成功至关重要。”

英飞凌在德国德累斯顿和奥地利维拉奇的工厂为丹佛斯生产igbt和二极管。丹佛斯在德国的弗伦斯堡和美国纽约的尤蒂卡生产电源模块。

丹佛斯硅功率

为汽车、太阳能、风能和工业应用定制电源模块的技术领导者,是丹佛斯集团的独立业务,使电气化改变我们的世界。