IGBT电源模块

好处：

• 减少半导体区域以获得更具成本效益的解决方案
• 增加功率密度和热鲁棒性
• 改善了寿命和可靠性

关于Danfoss BondBuffer®

增加功率密度而不会引起电流 - 同时实际上提高了可靠性并延长了模块的寿命。Danfoss BondBuffer®是键合和加入技术的突破，可帮助您提高系统性能。我们获得专利的DBB®概念是基于铜线粘合和烧结的模具附件的创新组合，以取代传统的焊接接头。
DBB®技术可实现电源循环功能，其功能是铝线键合动力模块中的电源循环功能。这允许在较高的连接温度下进行操作，而无需电流降低。这种提高的功率循环能力使得可以优化半导体区域的尺寸，以提高溶液的成本效益。

好处：

• 减少实现所需输出所需的半导体区域
• 启用市场上的最高功率密度
• 消除了对热接口材料的需求
• 低差压力滴落
• 均匀冷却
• 增加系统寿命
• 比标准冷却更有效

关于ShowerPower®

智能高效的热管理是Danfoss技术投资组合的重要组成部分，使我们能够提供更高的系统性能。我们提供高效的直接液体冷却，我们的专利ShowerPower®概念利用了几个蜿蜒的冷却通道来引导沿底板的冷却剂。这种设计通过在冷却通道中产生旋转效果来改善热性能。这意味着冷却剂不断与需要冷却的表面接触。该概念几乎使有效的传热系数翻了一番，以实现更高的电流携带能力。

好处：

• 出色的机械鲁棒性
• 在较高的操作温度和温度周期下稳定
• 增加功率密度
• 防止湿度
• 寿命更长

关于转移成型

在苛刻的条件下运行的多个应用程序，例如我们独特的传输模制包装设计受益。逆变器被密封并防止振动和湿度，即使受到机械冲击和潮湿的环境，逆变器也提供稳定和可靠的性能。与我们的键缓冲技术结合使用的转移成型使得更高的温度循环和更高的连接温度可以增加功率密度。

您的野心也受到标准组件能力的限制吗？

为了击败竞争，您知道您需要以不同的方式思考。在这里，选择是您的：设计围绕标准电源模块或设计电源模块以适合您的应用程序的应用程序。定制的电源模块解决方案是针对决心利用最新技术机会来达到最高绩效目标的工程师。

在Danfoss中，我们根据对话和自由哲学的定制思维方式合作。它使我们能够在电源模块世界中从未见过的灵活性。我们高技能的专家可帮助您定制一个解决方案，该解决方案完美地符合所有基本参数的系统要求。

通过从竞争性供应商基础中选择最佳的配件芯片，并通过仔细选择电源模块组件，包装和电气配置，我们可以使用功率半导体来达到其全部潜力。这样，我们能够降低IGBT电源模块的整体成本。

我们意识到，定制的电源模块并不适合所有人。但是对于许多人来说，一个单独设计的电源模块是在系统级别上实现苛刻成本和性能目标的途径。同样，通过自定义，这些技术才真正掌握在他们的右边。该奖项将在系统级别的成本效益上获得回报，尤其是对于大批量制造而言。

选择您的芯片
- 我们完全兼容

我们的功率模块独立于半导体，并且与任何类型的
您选择与之合作的任何制造商的芯片。

作为一家公司，Danfoss真正独立于芯片和组件。我们在技术上和商业上独立于任何特定的半导体供应商。我们不想将自己或您与一个供应商联系起来。

我们的灵活性代表了选择最佳解决方案的重要自由。选择每个组件以满足您的特定要求，从半导体的密度和类型到底板的材料。这使我们完全自由选择最佳性能解决方案，而不管应用程序如何。

Danfoss不与特定的芯片制造商绑定，可以在供应短缺的情况下容纳您的首选和备用提供商。这种灵活性使您可以使用半导体的混合，增强模块性能，同时确保最大效率，成本效益和供应安全性。

持续的质量

为了确保您仅收到最高质量的组件，我们的整个制造过程延伸至电子和测试过程在干净的房间条件下进行。我们的最先进的生产设备会自动从晶圆上的半导体中包装模块到最终的电动测试。我们的认证流程是您保证从开发到数量制造的一致的高质量和简化路径。

Danfoss硅电源的功率模块是在自动组装线上制造的。我们的35,000平方米研究，开发和生产设施经过认证：

• ISO 9001
• IATF 16949
• ISO 14001
• ISO 50001
• ISO 45001
• 抵达

这些认证使我们能够将开发项目快速转移到大量生产中，这些项目可以无缝地集成到系统供应商或OEM的供应链中，并完全专注于质量。